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微电子机械系统力学性能及尺寸效应 by 刘凯,韩光平著, 刘凯, 韩光平著, 刘凯, 韩光平 is a book available to read on EtoBox.

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1 (p1): 前言 1 (p2): 第1章 绪论 1 (p2-1): 1.1 研究背景 1 (p2-1-1): 1.1.1 MEMS及其发展 3 (p2-1-2): 1.1.2 研究力学性能及尺寸效应的意义 4 (p2-2): 1.2 国内外研究现状分析 4 (p2-2-1): 1.2.1 国内研究现状 5 (p2-2-2): 1.2.2 国外研究现状 6 (p2-2-3): 1.2.3 力学性能测试方法 12 (p2-3): 1.3 本文主要研究内容 15 (p3): 第2章 MEMS尺寸效应的分析模型及应用 15 (p3-1): 2.1 引言 15 (p3-2): 2.2 尺寸效应的内涵 15 (p3-2-1): 2.2.1 尺寸效应的基本概念 16 (p3-2-2): 2.2.2 尺寸的范畴 17 (p3-2-3): 2.2.3 尺寸效应的研究目标 19 (p3-3): 2.3 尺寸效应的分类 19 (p3-3-1): 2.3.1 尺寸的相对性和绝对性 20 (p3-3-2): 2.3.2 几何尺寸效应 21 (p3-3-3): 2.3.3 力的尺寸效应 22 (p3-3-4): 2.3.4 其他物理性能的尺寸效应 23 (p3-4): 2.4 尺寸效应的数学模型及其分析 23 (p3-4-1): 2.4.1 广义尺寸效应和狭义尺寸效应 23 (p3-4-2): 2.4.2 狭义尺寸泛函 24 (p3-4-3): 2.4.3 基本初等函数表示的尺寸效应 28 (p3-4-4): 2.4.4 复杂函数表示的尺寸效应 29 (p3-4-5): 2.4.5 分析模型的应用举例 31 (p3-5): 2.5 本章小结 33 (p4): 第3章 单晶硅微桥式梁力学性能的弯曲测试及尺寸效应分析 33 (p4-1): 3.1 引言 34 (p4-2): 3.2 梯形截面的几何特性 34 (p4-2-1): 3.2.1 梯形截面的形心 35 (p4-2-2): 3.2.2 梯形截面的惯性矩 36 (p4-2-3): 3.2.3 惯性矩的尺寸效应分析 38 (p4-3): 3.3 单晶硅微桥式梁试件加工 38 (p4-3-1): 3.3.1 硅材料的特点 39 (p4-3-2): 3.3.2 微细加工和集成制造 40 (p4-3-3): 3.3.3 微桥式梁的加工工艺 41 (p4-4): 3.4 微桥式梁的支反力及弯矩 41 (p4-4-1): 3.4.1 微桥式梁的力学假设 42 (p4-4-2): 3.4.2 微桥式梁的支反力 43 (p4-4-3): 3.4.3 微桥式梁的弯矩 44 (p4-5): 3.5 微桥式梁的弯曲测试及力学参数计算 44 (p4-5-1): 3.5.1 微桥式梁的弯曲测试 45 (p4-5-2): 3.5.2 微硬度计算 46 (p4

Author

刘凯,韩光平著, 刘凯, 韩光平著, 刘凯, 韩光平

Publisher

北京:机械工业出版社

Published

2009

Language

ZH

ISBN

9787111255758