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SMT 表面组装技术 by 何丽梅主编, 何丽梅主编, 何丽梅 is a book available to read on EtoBox.

What is SMT 表面组装技术 about?

1 (p0-1): 1.1 SMT的发展及特点 1 (p0-2): 1.1.1 表面组装技术的发展过程 1 (p0-3): 第1章 概论 3 (p0-4): 1.1.2 SMT的组装技术特点 4 (p0-5): 1.2 SMT及SMT工艺技术的基本内容 4 (p0-6): 1.2.1 SMT的主要内容 4 (p0-7): 1.2.2 SMT工艺技术的基本内容 5 (p0-8): 1.2.3 SMT工艺技术要求 6 (p0-9): 1.2.4 SMT生产系统的基本组成 7 (p0-10): 1.3 思考与练习题 8 (p0-11): 2.1.1 特点 8 (p0-12): 2.1.2 种类和规格 8 (p0-13): 第2章 表面组装元器件 8 (p0-14): 2.1 表面组装元器件的特点、种类和规格 9 (p0-15): 2.2 表面组装无源元件(SMC) 9 (p0-16): 2.2.1 SMC的外形尺寸、表示及技术参数 12 (p0-17): 2.2.2 表面组装电阻器 15 (p0-18): 2.2.3 表面组装电容器 18 (p0-19): 2.2.4 表面组装电感器 20 (p0-20): 2.2.5 其他表面组装元件 23 (p0-21): 2.2.7 SMC元件的规格型号的表示方法 23 (p0-22): 2.2.6 SMC的焊端结构 24 (p0-23): 2.3 表面组装器件(SMD) 24 (p0-24): 2.3.1 表面组装分立器件 26 (p0-25): 2.3.2 表面组装集成电路 29 (p0-26): 2.3.3 大规模集成电路的BGA封装 31 (p0-27): 2.3.4 集成电路封装形式的比较与发展 34 (p0-28): 2.4 表面组装元器件的包装方式与使用要求 34 (p0-29): 2.4.1 表面组装元器件的包装 35 (p0-30): 2.4.2 表面组装元器件的基本要求 36 (p0-31): 2.4.4 表面组装元器件的选择 36 (p0-32): 2.4.3 表面组装元器件的使用注意事项 37 (p0-33): 2.5 思考与练习题 39 (p0-34): 第3章 表面组装印制板的设计与制造 39 (p0-35): 3.1 SMT印制电路板的特点与材料 39 (p0-36): 3.1.1 SMT印制电路板的特点 41 (p0-37): 3.1.2 基板材料 44 (p0-38): 3.1.3 SMB基材质量的相关参数 48 (p0-39): 3.1.4 CCL常用的字符代号 48 (p0-40): 3.1.5 CCL的铜箔种类与厚度 49 (p0-41): 3.2 SMB的设计 49 (p0-42): 3.2.1 SMB设计的基本原则 51 (p0-43): 3.2.2 常见的SMB设计错误及原因 5

Author

何丽梅主编, 何丽梅主编, 何丽梅

Publisher

北京:机械工业出版社

Published

2006

Language

ZH

ISBN

9787111196716