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表面组装技术 by 宣大荣等编著, 宣大荣等编著, 宣大荣 is a book available to read on EtoBox.

What is 表面组装技术 about?

1 (p1): 第一章 概论 1 (p1-2): 第一节 表面组装技术的发展简况 3 (p1-3): 第二节 表面组装技术的组成 5 (p1-4): 第三节 表面组装技术的优点和尚待改进的问题 10 (p2): 第二章 表面组装元件 12 (p2-2): 第一节 电阻器 32 (p2-3): 第二节 电容器 64 (p2-4): 第三节 电感器 73 (p2-5): 第四节 机电元件 89 (p2-6): 第五节 其他元件 113 (p2-7): 第六节 片式元件对表面组装技术的适应性 114 (p3): 第三章 表面组装半导体器件 114 (p3-2): 第一节 封装型半导体器件 125 (p3-3): 第二节 芯片组装器件 131 (p4): 第四章 表面组装元器件的包装 131 (p4-2): 第一节 编带包装 136 (p4-3): 第二节 其他包装形式 139 (p4-4): 第三节 包装形式的选择及发展趋势 143 (p4-5): 第一节 电路基板材料 143 (p5): 第五章 SMT电路基板 145 (p5-2): 第二节 SMT电路基板的Tg和CTE 147 (p5-3): 第三节 组合结构的电路基板 151 (p5-4): 第四节 环氧玻璃纤维电路基板 152 (p5-5): 第五节 多层印制电路板的制造工艺 156 (p5-6): 第六节 电镀工艺 158 (p5-7): 第七节 阻焊膜 160 (p5-8): 第二节 SMD和SMT用于高频电路 160 (p6): 第六章 电子电路组装件的电和热设计 160 (p6-2): 第一节 高频传输线的应用 162 (p6-3): 第三节 高频传输线 164 (p6-4): 第四节 传输线的特性阻抗和其它参数 172 (p6-5): 第五节 热参数 173 (p6-6): 第六节 散热方式 174 (p6-7): 第七节 表面组装件的热分析 176 (p6-8): 第八节 多芯片模块的散热 180 (p6-9): 第九节 热膨胀系数的考虑 182 (p7): 第七章 表面组装件的设计 182 (p7-2): 第一节 表面组装件的设计步骤 185 (p7-3): 第二节 设计指南 203 (p7-4): 第三节 SMD的焊盘图形设计 212 (p8): 第八章 表面组装工艺概要 212 (p8-2): 第一节 表面组装和通孔插装的比较 214 (p8-3): 第二节 表面组装方式及其组装工艺流程 220 (p9): 第九章 表面组装材料 220 (p9-2): 第一节 焊料 225 (p9-3): 第二节 焊剂 228 (p9-4): 第三节 焊膏 237 (p9-5): 第四节 粘接剂 239 (p9-6): 第五节 清洗剂 249 (p10): 第十章 焊膏和粘接剂的涂敷技术和设备 249

Author

宣大荣等编著, 宣大荣等编著, 宣大荣

Publisher

北京:电子工业出版社

Published

1994

Language

ZH

ISBN

9787505320734