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图解芯片技术 by 田民波编著, 田民波 (194512-) is a book available to read on EtoBox.

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2 (p1): 第1章 集成电路简介 2 (p1-1): 1.1概述 2 (p1-1-1): 1.1.1从分立元件到集成电路 4 (p1-1-2): 1.1.2由硅圆片到芯片再到封装 6 (p1-1-3): 1.1.3三极管的功能——可以比作通过水闸的水路 8 (p1-1-4): 1.1.4 n沟道MOS(nMOS)三极管的工作原理 10 (p1-1-5): 1.1.5截止状态下MOS器件中的泄漏电流 12 (p1-2): 1.2半导体硅材料——集成电路的核心与基础 12 (p1-2-1): 1.2.1 MOS型与双极结型晶体管的比较 14 (p1-2-2): 1.2.2 CMOS构造的断面模式图(p型硅基板) 16 (p1-2-3): 1.2.3快闪存储器单元三极管“写入”“擦除”“读取”的工作原理 18 (p1-3): 1.3集成电路元件的分类 18 (p1-3-1): 1.3.1 IC的功能及类型 20 (p1-3-2): 1.3.2 RAM和ROM 22 (p1-3-3): 1.3.3半导体器件的分类方法 24 (p1-4): 1.4半导体器件的制作工艺流程 24 (p1-4-1): 1.4.1前道工艺和后道工艺 26 (p1-4-2): 1.4.2 IC芯片制造工艺流程简介 28 (p1-5): 书角茶桌 集成电路发展史上的十大里程碑事件 36 (p2): 第2章 从硅石到晶圆 36 (p2-1): 2.1半导体硅材料 36 (p2-1-1): 2.1.1硅是目前最重要的半导体材料 38 (p2-1-2): 2.1.2单晶硅中的晶体缺陷 40 (p2-1-3): 2.1.3 pn结中杂质的能级 42 (p2-1-4): 2.1.4按电阻对绝缘体、半导体、导体的分类 44 (p2-2): 2.2从硅石到金属硅,再到99.999999999%的高纯硅 44 (p2-2-1): 2.2.1从晶石原料到半导体元器件的制程 46 (p2-2-2): 2.2.2从硅石还原为金属硅 48 (p2-2-3): 2.2.3多晶硅的析出和生长 50 (p2-3): 2.3从多晶硅到单晶硅棒 50 (p2-3-1): 2.3.1改良西门子法生产多晶硅 52 (p2-3-2): 2.3.2直拉法(Czochralski, CZ法)拉制单晶硅 54 (p2-3-3): 2.3.3区熔法制作单晶硅 56 (p2-3-4): 2.3.4直拉法中位错产生的原因及消除措施 58 (p2-4): 2.4从单晶硅到晶圆 58 (p2-4-1): 2.4.1晶圆尺寸不断扩大 60 (p2-4-2): 2.4.2先要进行取向标志的加工 62 (p2-4-3): 2.4.3将硅坯切割成一片一片的硅圆片 64 (p2-4-4): 2.4.4硅圆片有各种不同的类型 66 (p2-5): 2.5抛

Author

田民波编著, 田民波 (194512-)

Publisher

北京:化学工业出版社

Published

2019

Language

ZH

ISBN

9787122339607