Skip to content

Opening book details…

About this scholarly article

International Electron Devices Meeting 2000. Technical Digest. IEDM (Cat. No.00CH37138) - Integration of thin film MIM capacitors and resistors into copper metallization based RF-CMOS and Bi-CMOS technologies by Zurcher, P.; Alluri, P.; Chu, P.; Duvallet, A.; Happ, C.; Henderson, R.; Mendonca, J.; Kim, M.; Petras, M.; Raymond, M.; Remmel, T.; Roberts, D.; Steimle, B.; Stipanuk, J.; Straub, S.; Sparks, T.; Tarabbia, M.; Thibieroz, H.; Miller, M. is a scholarly article available to read on EtoBox.

Author
Zurcher, P.; Alluri, P.; Chu, P.; Duvallet, A.; Happ, C.; Henderson, R.; Mendonca, J.; Kim, M.; Petras, M.; Raymond, M.; Remmel, T.; Roberts, D.; Steimle, B.; Stipanuk, J.; Straub, S.; Sparks, T.; Tarabbia, M.; Thibieroz, H.; Miller, M.
Publisher
IEEE
Published
2000

More by Zurcher, P.; Alluri, P.; Chu, P.; Duvallet, A.; Happ, C.; Henderson, R.; Mendonca, J.; Kim, M.; Petras, M.; Raymond, M.; Remmel, T.; Roberts, D.; Steimle, B.; Stipanuk, J.; Straub, S.; Sparks, T.; Tarabbia, M.; Thibieroz, H.; Miller, M.

Browse all works by Zurcher, P.; Alluri, P.; Chu, P.; Duvallet, A.; Happ, C.; Henderson, R.; Mendonca, J.; Kim, M.; Petras, M.; Raymond, M.; Remmel, T.; Roberts, D.; Steimle, B.; Stipanuk, J.; Straub, S.; Sparks, T.; Tarabbia, M.; Thibieroz, H.; Miller, M.