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表面安装技术手册 by (美)欣 奇(Hinch,Stephen W.) 陶辅文,江锡全译, (美)欣奇(Hinch, Stephen W.) , 陶辅文, 江锡全译, 欣奇, Stephen W Hinch, 陶辅文, 江锡全, (美) Stehpen W. Hinch著 , 陶辅文, 江锡全译, 欣奇, 陶辅文, 江锡全 is a book available to read on EtoBox.

What is 表面安装技术手册 about?

1 (p0-1): 目录 1 (p0-2): 第一部分 概论 1 (p0-3): 第一章 引言 3 (p0-4): 1.1 表面安装技术的选择 3 (p0-5): 1.1.1 SMT优点 12 (p0-6): 1.1.2 局限性 17 (p0-7): 1.2 技术的分类 17 (p0-8): 1.2.1 按工艺技术分类 23 (p0-9): 1.2.2 按最后组装件特性分类 24 (p0-10): 1.2.3 功能模块 25 (p0-11): 1.3 标准与规范 25 (p0-12): 1.3.1 电子电路互连与组装学会(IPC) 26 (p0-13): 1.3.2 国防部 27 (p0-14): 1.3.3 电子工业协会(EIA) 29 (p0-15): 1.3.4 国际电工委员会(IEC) 29 (p0-16): 1.3.5 其他全国性机构 31 (p0-17): 第二部分 元件 31 (p0-18): 第二章 无源元件 32 (p0-19): 2.1.1 矩形片状电阻 32 (p0-20): 2.1 固定电阻 38 (p0-21): 2.1.2 MELF金属表面电极电阻 39 (p0-22): 2.1.3 较佳的电阻结构要求 40 (p0-23): 2.2 电位器与可变电阻 42 (p0-24): 2.2.1 密封式结构 43 (p0-25): 2.2.2 敞开式结构 43 (p0-26): 2.2.3 电位器的一般要求 44 (p0-27): 2.3 网络电阻 47 (p0-28): 2.4.1 陶瓷电容 47 (p0-29): 2.4 固定电容 55 (p0-30): 2.4.2 钽电解电容器 58 (p0-31): 2.4.3 其他类型电容器 60 (p0-32): 2.5 电感器 60 (p0-33): 2.5.1 线绕电感器 62 (p0-34): 2.5.2 多层电感器 64 (p0-35): 第三章 半导体器件 64 (p0-36): 3.1 表面安装半导体器件的设计依据 64 (p0-37): 3.1.1 焊点设计 65 (p0-38): 3.1.2 热膨胀的不匹配 65 (p0-39): 3.1.3 封装结构热阻 70 (p0-40): 3.1.4 焊点温度 75 (p0-41): 3.1.5 耐环境条件 78 (p0-42): 3.2 分立式半导体封装方式 78 (p0-43): 3.2.1 SOT—23 80 (p0-44): 3.2.2 SOT—89 81 (p0-45): 3.2.3 SOT—143 82 (p0-46): 3.2.4 DPAK 82 (p0-47): 3.2.5 MELF 84 (p0-48): 3.2.6 分立式半导体器件的选择原则 85 (p0-49): 3.3 集成电路设计的一般依据 86 (p0-50

Author

(美)欣 奇(Hinch,Stephen W.) 陶辅文,江锡全译, (美)欣奇(Hinch, Stephen W.) , 陶辅文, 江锡全译, 欣奇, Stephen W Hinch, 陶辅文, 江锡全, (美) Stehpen W. Hinch著 , 陶辅文, 江锡全译, 欣奇, 陶辅文, 江锡全

Publisher

北京:兵器工业出版社

Published

1992

Language

ZH

ISBN

9787800384424