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PackForma: Innovación en Empaques Industriales by Carlos David Centeno Lujan is a document available to read on EtoBox.
El proyecto PackForma busca desarrollar un material avanzado de poliuretano multipropósito para empaques y sellos industriales, abordando problemas de desgaste y fugas en equipos automotrices y de maquinaria pesada. Se presenta un análisis FODA, competencia y objetivos SMART, junto con un plan de marketing que incluye estrategias de producto, precio, plaza y promoción. Además, se establece un enfoque flexible para la optimización y análisis de datos para asegurar la efectividad del plan.
- Author
- Carlos David Centeno Lujan
- Language
- ES