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高等学校教学用书 微电子焊接技术 by 金德宣 is a book available to read on EtoBox.

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1 (p0-1): 目录 1 (p0-2): 第一章 绪论 1 (p0-3): 1.1 微电子器件的发展概况 2 (p0-4): 1.1.1 晶体管和集成电路 5 (p0-5): 1.1.2 半导体光电子器件 9 (p0-6): 1.1.3 特种微电子器件 15 (p0-7): 1.2 微电子器件焊接概况 20 (p0-8): 第二章 焊区金属材料及相图 20 (p0-9): 2.1 合金型器件的内电极金属材料 23 (p0-10): 2.2 平面型器件的内电极金属材料 24 (p0-11): 2.3 管芯焊接的金属材料 25 (p0-12): 2.4 器件引线金属材料 26 (p0-13): 2.5 常用金属材料的特性数据表 29 (p0-14): 2.6 相图及其应用 29 (p0-15): 2.6.1 一元系相图 30 (p0-16): 2.6.2 二元系相图 49 (p0-17): 2.6.3 三元系相图 53 (p0-18): 第三章 焊区金属化制备技术 53 (p0-19): 1.3 物理气相淀积技术 53 (p0-20): 3.1.1 气体分子运动的基本理论 56 (p0-21): 3.1.2 真空蒸发淀积技术 63 (p0-22): 3.1.3 溅射技术 68 (p0-23): 3.2 化学汽相淀积技术 69 (p0-24): 3.2.1 氢还原汽相淀积技术 69 (p0-25): 3.2.2 热分解汽相淀积技术 70 (p0-26): 3.2.3 化学汽相淀积实例 71 (p0-27): 3.3 金属硅化物淀积技术 71 (p0-28): 3.3.1 淀积方法 72 (p0-29): 3.3.2 金属硅化物膜的性质 73 (p0-30): 3.3.3 金属硅化物的应用 74 (p0-31): 3.4 器件芯片金属化中的问题 74 (p0-32): 3.4.1 台阶覆盖问题 76 (p0-33): 3.4.3 p-n结尖峰问题 76 (p0-34): 3.4.2 淀积膜的合金成份控制问题 78 (p0-35): 3.4.4 杂质沾污问题 79 (p0-36): 3.4.5 铝层腐蚀问题 79 (p0-37): 3.4.6 金属电迁移问题 81 (p0-38): 3.5 丝网漏印技术 81 (p0-39): 3.5.1 基片的材料 82 (p0-40): 3.5.2 掩摸原版的制备 84 (p0-41): 3.5.3 漏印板的制备和安装 85 (p0-42): 3.5.4 印浆的配制 85 (p0-43): 3.5.5 焙烧工艺 87 (p0-44): 3.5.6 应用 87 (p0-45): 3.6 陶瓷金属化技术 87 (p0-46): 3.6.1 钼锰粉末烧结法 88 (p0-47): 3.6.2 钛粉末烧结法 89 (p0-48): 3

Author

金德宣

Publisher

北京:电子工业出版社

Published

1990

Language

ZH