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硅可控整流元件 by 北京变压器厂《硅可控整流元件》编写组编 is a book available to read on EtoBox.

What is 硅可控整流元件 about?

1 (p0-1): 第一章 发展中的硅可控整流元件 5 (p0-2): 第二章 硅可控整流元件的原理 5 (p0-3): 2.1 硅可控整流元件的简单介绍 8 (p0-4): 2.2 半导体、p型半导体和n型半导体 11 (p0-5): 2.3 p型半导体和n型半导体的导电原理 17 (p0-6): 2.4 硅整流元件的心脏——p-n结 19 (p0-7): 2.5 为什么p-n结正、反向导电能力不一样 23 (p0-8): 2.6 p-n结的雪崩击穿 24 (p0-9): 2.7 p-n结的相互作用 27 (p0-10): 2.8 电流放大系数α 30 (p0-11): 2.9 硅可控整流元件的工作原理 33 (p0-12): 2.10 硅可控整流元件的控制极是怎样起作用的 36 (p0-13): 第三章 硅可控整流元件的生产流程 36 (p0-14): 3.1 扩散-合金法的生产流程 36 (p0-15): 3.2 硅可控整流元件生产中应注意的问题 39 (p0-16): 第四章 硅片的机械加工和清洁处理 39 (p0-17): 4.1 选用什么样的硅单晶 43 (p0-18): 4.2 硅片的机械加工 51 (p0-19): 4.3 硅片的清洁处理 57 (p0-20): 5.1 扩散法制造p-n结 57 (p0-21): 第五章 扩散 59 (p0-22): 5.2 采用什么样的方法扩散 64 (p0-23): 5.3 怎样选择扩散片的参数 67 (p0-24): 5.4 怎样控制扩散表面浓度 73 (p0-25): 5.5 如何控制扩散结深 78 (p0-26): 5.6 结深、表面浓度和p-n结耐压的测量 83 (p0-27): 5.7 电阻率和长基区宽度对元件特性的影响 87 (p0-28): 第六章 烧结 87 (p0-29): 6.1 合金法制造p-n结 90 (p0-30): 6.2 两种常用的烧结方法 95 (p0-31): 6.3 怎样选择和控制烧结温度 100 (p0-32): 6.4 怎样控制烧结深度 103 (p0-33): 6.5 合金结平坦性的讨论 108 (p0-34): 6.6 控制极电流大了怎么办 113 (p0-35): 6.7 没有整流特性的接触——欧姆接触 116 (p0-36): 6.8 合金材料的选择和配制 120 (p0-37): 第七章 管芯的表面处理 120 (p0-38): 7.1 表面处理的重要性 121 (p0-39): 7.2 管芯表面电场的集中和表面的沾污 123 (p0-40): 7.3 管芯为什么要磨角 130 (p0-41): 7.5 表面保护的方法 130 (p0-42): 7.4 管芯的腐蚀清洗 131 (p0-43): 7.6 怎样使用有机硅漆 133 (p0-44): 7.7 怎

Author

北京变压器厂《硅可控整流元件》编写组编

Publisher

北京:科学出版社

Published

1970

Language

ZH