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半导体器件新工艺 译文集 by 浙江大学五·七电机厂,《新技术译丛》编译组编译 is a book available to read on EtoBox.

What is 半导体器件新工艺 译文集 about?

1 (p0-1): 目录1 (p0-2): 硅的化学—机械抛光11 (p0-3): 有色掩模20 (p0-4): 光致抗蚀剂34 (p0-5): 投影掩蔽法48 (p0-6): 用扫描电子束进行图形曝光59 (p0-7): 离子注入技术88 (p0-8): 离子注入法在硅元件生产上的应用97 (p0-9): 高频溅射技术129 (p0-10): 掺杂氧化硅热扩散技术及其应用139 (p0-11): 由硅烷低温外延生长单晶硅142 (p0-12): 硅外延工艺的进展155 (p0-13): 铝丝超声键合的整定与评价165 (p0-14): 半导体器件的塑料封装与低压递模塑181 (p0-15): 梁式引线工艺190 (p0-16): 在硅片上热生长“无钠”二氧化硅层196 (p0-17): 晶向对硅半导体工艺的影响

Author

浙江大学五·七电机厂,《新技术译丛》编译组编译

Publisher

浙江大学五·七电机厂;《新技术译丛》编译组

Published

1971

Language

ZH