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微电子焊接与封装 by 金德宣,张晓梅编著, 金德宣, 张晓梅编著, 金德宣, 张晓梅 is a book available to read on EtoBox.

What is 微电子焊接与封装 about?

2 (p1): 第一部 分微电子器件焊接技术 2 (p1-2): 第一章 钎焊技术 2 (p1-3): 第一节 钎焊 5 (p1-4): 第二节 共晶焊 6 (p1-5): 第三节 还原焊 8 (p1-6): 第二章 熔焊技术 8 (p1-7): 第一节 电阻熔焊 9 (p1-8): 第二节 微等离子体焊 9 (p1-9): 第三节 电子束焊 10 (p1-10): 第四节 激光焊 16 (p1-11): 第三章 压焊技术 16 (p1-12): 第一节 冷压焊 17 (p1-13): 第二节 热压焊 26 (p1-14): 第三节 超声波压焊 37 (p1-15): 第四章 粘接技术 37 (p1-16): 第一节 环氧树脂粘接 37 (p1-17): 第二节 导电胶粘接 40 (p1-18): 第三节 低温玻璃粘接 42 (p1-19): 第五章 梁式引线与面键合技术 42 (p1-20): 第一节 淀积焊 42 (p1-21): 第二节 梁式引线技术 48 (p1-22): 第三节 面键合技术 56 (p1-23): 第六章 自动载带组焊技术 56 (p1-24): 第一节 框式引线技术 60 (p1-25): 第二节 自动载带组焊技术 73 (p1-26): 第二节 釉印法 73 (p1-27): 第三节 热塑介质嵌埋法 73 (p1-28): 第一节 介质填隙法 73 (p1-29): 第七章 其它组焊方法 76 (p2): 第二部 分微电子器件封装技术 76 (p2-2): 第八章 封装前污物的清除 76 (p2-3): 第一节 污物和化学物质的清除 76 (p2-4): 第二节 离子型污物的清除 77 (p2-5): 第三节 氢和其它气体的清除 77 (p2-6): 第四节 湿汽的清除 78 (p2-7): 第五节 器件芯片的保护和密封 80 (p2-8): 第九章 封装方法 80 (p2-9): 第一节 金属管壳的封装方法 81 (p2-10): 第二节 塑料封装方法 96 (p2-11): 第十章 器件管壳的结构 96 (p2-12): 第一节 晶体管管壳结构 121 (p2-13): 第二节 集成电路管壳结构 128 (p2-14): 第十一章 管壳密封性能的检测 128 (p2-15): 第一节 检漏方法 129 (p2-16): 第二节 管壳密封性能的试验项目 131 (p2-17): 第十二章 封装的散热问题 131 (p2-18): 第一节 热传递的基本原理 132 (p2-19): 第二节 芯片内部 的热传递 132 (p2-20): 第三节 封装的热阻 133 (p2-21): 第四节 孤立管壳的散热问题 134 (p2-22): 第五节 系统的散热问题 135 (p2-23): 第六节 系统散热的计算例举 137 (p2-2

Author

金德宣,张晓梅编著, 金德宣, 张晓梅编著, 金德宣, 张晓梅

Publisher

成都:电子科技大学出版社

Published

1996

Language

ZH

ISBN

9787810436397