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真空镀膜技术与设备 by 张以忱主编, 张以忱主编, 张以忱 is a book available to read on EtoBox.

What is 真空镀膜技术与设备 about?

1 (p1): 1 真空蒸发镀膜 1 (p1-1): 1.1 概述 1 (p1-2): 1.2 真空蒸发镀膜基础理论 1 (p1-2-1): 1.2.1 真空蒸发镀膜的物理过程 2 (p1-2-2): 1.2.2 蒸发镀膜的真空条件 3 (p1-2-3): 1.2.3 真空镀膜的蒸发条件 7 (p1-2-4): 1.2.4 膜材的蒸发速率 8 (p1-2-5): 1.2.5 残余气体对膜层的影响 9 (p1-2-6): 1.2.6 蒸镀粒子在基片上的沉积 10 (p1-3): 1.3 蒸发源 10 (p1-3-1): 1.3.1 电阻加热式蒸发源 13 (p1-3-2): 1.3.2 电子束加热蒸发源 16 (p1-3-3): 1.3.3 感应加热式蒸发源 17 (p1-3-4): 1.3.4 空心热阴极电子束蒸发源 18 (p1-3-5): 1.3.5 激光加热蒸发源 19 (p1-3-6): 1.3.6 电弧加热蒸发源 19 (p1-4): 本章小结 19 (p1-5): 思考题 20 (p2): 2 真空溅射镀膜 20 (p2-1): 2.1 溅射镀膜原理 21 (p2-2): 2.2 溅射与沉积成膜 21 (p2-2-1): 2.2.1 放电溅射模式 23 (p2-2-2): 2.2.2 溅射原子的能量与角分布 23 (p2-2-3): 2.2.3 溅射产额与溅射速率 27 (p2-2-4): 2.2.4 薄膜沉积 28 (p2-2-5): 2.2.5 沉积速率 31 (p2-3): 2.3 溅射镀膜方法 32 (p2-4): 2.4 直流二级溅射 33 (p2-5): 2.5 磁控溅射 34 (p2-5-1): 2.5.1 磁控溅射工作原理 35 (p2-5-2): 2.5.2 磁场在磁控溅射中的作用 36 (p2-5-3): 2.5.3 磁控溅射镀膜的特点 36 (p2-5-4): 2.5.4 平面磁控溅射靶 40 (p2-5-5): 2.5.5 圆柱形磁控溅射靶 43 (p2-5-6): 2.5.6 传统平面磁控溅射靶存在的问题 44 (p2-6): 2.6 射频(RF)溅射 45 (p2-7): 2.7 非平衡磁控溅射 45 (p2-7-1): 2.7.1 非平衡磁控溅射原理 46 (p2-7-2): 2.7.2 非平衡磁控溅射与平衡磁控溅射比较 48 (p2-8): 2.8 反应磁控溅射 49 (p2-8-1): 2.8.1 反应溅射的机理 49 (p2-8-2): 2.8.2 反应溅射的特性 50 (p2-9): 2.9 中频交流反应磁控溅射 50 (p2-9-1): 2.9.1 中频交流磁控溅射原理 52 (p2-9-2): 2.9.2 中频双靶反应溅射的特点 53 (p2-10): 2.10 非对称脉冲溅射 54 (p2-11): 2

Author

张以忱主编, 张以忱主编, 张以忱

Publisher

北京:冶金工业出版社

Published

2014

Language

ZH

ISBN

9787502466381