Skip to content

Opening book details…

About this scholarly article

2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) - Process development to enable 3D IC multi-tier die bond for 20μM pitch and beyond by Hu, Y. H.; Liu, C. S.; Chen, M. T.; Cheng, M. D.; Kuo, H. J.; Lii, M. J.; Manna, A. La; Rebibis, K. J.; Wang, T.; Huylenbroeck, S. V.; Daily, R.; Capuz, G.; Velenis, D.; Beyer, G.; Beyne, E.; Yu, Doug C. H. is a scholarly article available to read on EtoBox.

Author
Hu, Y. H.; Liu, C. S.; Chen, M. T.; Cheng, M. D.; Kuo, H. J.; Lii, M. J.; Manna, A. La; Rebibis, K. J.; Wang, T.; Huylenbroeck, S. V.; Daily, R.; Capuz, G.; Velenis, D.; Beyer, G.; Beyne, E.; Yu, Doug C. H.
Publisher
IEEE
Published
2014
Language
EN

More by Hu, Y. H.; Liu, C. S.; Chen, M. T.; Cheng, M. D.; Kuo, H. J.; Lii, M. J.; Manna, A. La; Rebibis, K. J.; Wang, T.; Huylenbroeck, S. V.; Daily, R.; Capuz, G.; Velenis, D.; Beyer, G.; Beyne, E.; Yu, Doug C. H.

Browse all works by Hu, Y. H.; Liu, C. S.; Chen, M. T.; Cheng, M. D.; Kuo, H. J.; Lii, M. J.; Manna, A. La; Rebibis, K. J.; Wang, T.; Huylenbroeck, S. V.; Daily, R.; Capuz, G.; Velenis, D.; Beyer, G.; Beyne, E.; Yu, Doug C. H.