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电子产品结构工艺 by 任德齐专业主编;吴汉森主编, 任德齐专业主编 , 吴汉森主编, 任德齐, 吴汉森 is a book available to read on EtoBox.

What is 电子产品结构工艺 about?

1 (p1): 第1章 电子产品结构工艺基础 1 (p1-2): 1.1 概述 1 (p1-3): 1.1.1 电子产品的特点 1 (p1-4): 1.1.2 电子产品工艺与生产 2 (p1-5): 1.1.3 电子产品结构工艺发展简况 3 (p1-6): 1.1.4 本课程的任务 3 (p1-7): 1.2 对电子产品的基本要求 3 (p1-8): 1.2.1 工作环境对电子设备的要求 4 (p1-9): 1.2.1 电子产品的生产及使用要求 6 (p1-10): 1.3 电子产品的可靠性 6 (p1-11): 1.3.1 可靠性概述 9 (p1-12): 1.3.2 可靠性设计的基本原则 11 (p1-13): 1.3.3 提高电子产品可靠性的途径 13 (p1-14): 本章小结 13 (p1-15): 习题1 14 (p1-16): 2.1.1 潮湿的防护 14 (p1-17): 2.1 气候因素的防护 14 (p2): 第2章 电子产品的防护 18 (p2-2): 2.1.2 盐雾的霉菌的防护 21 (p2-3): 2.1.3 金属的防护 23 (p2-4): 2.2 电子产品的散热有防护 23 (p2-5): 2.2.1 热的传导方式 25 (p2-6): 2.2.2 散热防热的主要措施 28 (p2-7): 2.2.3 功率晶体管及集成电路芯片的散热 29 (p2-8): 2.3 机械因素的隔离 30 (p2-9): 2.3.1 减振和缓冲的基本原理 33 (p2-10): 2.3.2 减振和缓冲的一般措施 36 (p2-11): 2.4 电磁干扰的屏蔽 37 (p2-12): 2.4.1 电场的屏蔽 37 (p2-13): 2.4.2 磁场的屏蔽 39 (p2-14): 2.4.3 电磁场的屏蔽 39 (p2-15): 2.4.4 屏蔽的结构形式与安装 45 (p2-16): 习题2 45 (p2-17): 实训项目 典型电子产品解剖 45 (p2-18): 本章小结 47 (p3): 第3章 印制电路板 47 (p3-2): 3.1 概述 47 (p3-3): 3.1.1 印制电路板的类型和特点 47 (p3-4): 3.1.2 敷铜箔板的种类及性能 48 (p3-5): 3.1.3 印制电路板互联 48 (p3-6): 3.2 印制电路板的设计基础 48 (p3-7): 3.2.1印制电路板的设计内容及要求 49 (p3-8): 3.2.2印制电路板的布局 54 (p3-9): 3.2.3印制电路板的设计过程及方法 56 (p3-10): 3.3印制电路板的制造与检验 56 (p3-11): 3.3.1印制电路板制造工艺简介 58 (p3-12): 3.3.2印制电路板的质量检验 59 (p3-13): 3.3.3印制电路板的手工制作 5

Author

任德齐专业主编;吴汉森主编, 任德齐专业主编 , 吴汉森主编, 任德齐, 吴汉森

Publisher

北京:电子工业出版社

Published

2002

Language

ZH

ISBN

9787505372320