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新型传感技术及应用 Xin xing chuan gan ji shu ji ying yong by 樊尚春,刘广玉编著, Fan shang chun., Liu guang yu, 樊尚春, 刘广玉编著, 樊尚春, 刘广玉 is a book available to read on EtoBox.
What is 新型传感技术及应用 Xin xing chuan gan ji shu ji ying yong about?
1 (p0-1): 前言 1 (p0-2): 1 传感器与敏感材料 1 (p0-3): 1.1 概述 1 (p0-4): 1.2 硅材料 1 (p0-5): 目录 6 (p0-6): 1.3 化合物半导体材料 7 (p0-7): 1.4 压电材料 13 (p0-8): 1.5 磁致伸缩材料 14 (p0-9): 1.6 形状记忆合金 15 (p0-10): 1.7 熔凝石英 16 (p0-11): 1.9 弹性合金 16 (p0-12): 1.8 光导纤维 17 (p0-13): 1.10 纳米材料 18 (p0-14): 思考题与习题 19 (p0-15): 2 传感器的制造和封装技术 19 (p0-16): 2.1 概述 19 (p0-17): 2.2 硅微加工技术 37 (p0-18): 2.3 LIGA技术和SLIGA技术 39 (p0-19): 2.4 特种精密加工技术 39 (p0-20): 2.5 封装技术 50 (p0-21): 思考题与习题 52 (p0-22): 3.1 概述 52 (p0-23): 3 传感器建模的力学基础 53 (p0-24): 3.2 弹性体的应力 59 (p0-25): 3.3 弹性体的应变 83 (p0-26): 3.4 弹性体的物理方程 85 (p0-27): 3.5 弹性体的能量方程 90 (p0-28): 思考题与习题 91 (p0-29): 4 传感器的建模 91 (p0-30): 4.1 弹性圆柱体(杆)的建模 100 (p0-31): 4.2 梁的建模 106 (p0-32): 4.3 圆平膜片的建模 125 (p0-33): 4.4 矩形(方形)平膜片的建模 139 (p0-34): 4.5 波纹膜片的建模 143 (p0-35): 4.6 E形圆膜片的建模 150 (p0-36): 4.7 带有顶盖的圆柱壳的建模 157 (p0-37): 4.8 顶端开口圆柱壳的建模 161 (p0-38): 4.9 半球壳的建模 174 (p0-39): 思考题与习题 176 (p0-40): 5 传感器技术的智能化 176 (p0-41): 5.1 发展背景与功能 177 (p0-42): 5.2 智能化传感器的实现 181 (p0-43): 5.3 典型应用 184 (p0-44): 5.4 发展前景 185 (p0-45): 思考题与习题 186 (p0-46): 6.1 概述 186 (p0-47): 6 硅电容式集成传感器 187 (p0-48): 6.2 硅电容式集成压力传感器 191 (p0-49): 6.3 硅电容式集成压力传感器的接口电路 197 (p0-50): 6.4 硅电容式加速度传感器 199 (p0-51): 6.5 硅电容式角速度传感器 200 (p0-52): 思考题与习题 20
- Author
- 樊尚春,刘广玉编著, Fan shang chun., Liu guang yu, 樊尚春, 刘广玉编著, 樊尚春, 刘广玉
- Publisher
- 北京:中国电力出版社
- Published
- 2005
- Language
- ZH
- ISBN
- 9787508334158
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