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电子设备热循环和振动故障预防 by (美)戴夫·S.斯坦伯格著;常勇,丁其伯译, Dave S Steinberg is a book available to read on EtoBox.

What is 电子设备热循环和振动故障预防 about?

1 (p1): 第1章 电子系统故障物理特性 1 (p1-1): 1.1 不同类型电子组件中的故障 1 (p1-2): 1.2 分析和评价的领域 2 (p1-3): 1.3 热循环环境对引线和焊点的影响 3 (p1-4): 1.4 振动环境对引线和焊点的影响 3 (p1-5): 1.5 可靠性的不同观点 4 (p1-6): 1.6 焊点中的蠕变和应力消除 5 (p1-7): 1.7 交变应力循环和温度对焊点的影响 7 (p1-8): 1.8 PCB结构自身的故障 8 (p1-9): 1.9 PCB电镀通孔中的故障 8 (p1-10): 1.10 散布对结构材料疲劳寿命的影响 9 (p1-11): 1.11 制造公差对疲劳寿命的影响 10 (p1-12): 1.12 由热循环损伤和振动损伤引起的综合损伤 13 (p2): 第2章 热膨胀位移、力和应力 13 (p2-1): 2.1 使结构要素工作更灵活以降低力和应力 14 (p2-1-1): 例题1:铝条中的轴向热膨胀 15 (p2-1-2): 例题2:降低铝条内的轴向热膨胀力 16 (p2-2): 2.2 由PCB中的x-y热胀差引起的引线弯曲 17 (p2-3): 2.3 电气引线的有效长度 17 (p2-4): 2.4 内力迫使带固定端的引线弯曲和侧向移动 18 (p2-4-1): 例题:通孔安装元器件引线和焊点中的热循环位移、力和应力 21 (p2-5): 2.5 安全比后悔更好 22 (p2-6): 第3章 梁和其他简单结构的振动 22 (p2-7): 3.1 振动环境中产生的动态力 23 (p2-7-1): 例题:变压器引线中的振动力和应力 23 (p2-8): 3.2 简单结构固有频率确定 24 (p2-8-1): 例题:有端部质量的悬臂梁的固有频率 25 (p2-9): 3.3 位移与频率和重力单位(G值)的关系 26 (p2-9-1): 例题:根据频率和加速度求取位移 27 (p2-10): 3.4 带集中载荷的梁的动态力和位移 27 (p2-10-1): 例题:求取作用在梁上的动态位移和动态力的两种方法 28 (p2-11): 3.5 匀质梁结构的固有频率 29 (p2-11-1): 例题:钢梁和铝梁的固有频率 31 (p3): 第4章 印制电路板和平板的振动 31 (p3-1): 4.1 不同印制电路板的特性 31 (p3-2): 4.2 振动对电路板边缘条件的影响 32 (p3-3): 4.3 印制电路板的固有频率 34 (p3-3-1): 例题:求取插入式电路板的固有频率 34 (p3-4): 4.4 影响各种结构和平板传输率Q的条件 37 (p3-5): 4.5 不同电子结构传输率Q的估算 37 (p3-5-1): 例题:固有频率和输入G值对Q的影响 38 (p3-6): 4.6 特

Author

(美)戴夫·S.斯坦伯格著;常勇,丁其伯译, Dave S Steinberg

Publisher

北京:航空工业出版社

Published

2012

Language

ZH

ISBN

9787516500286