Opening book details…
About this book
中华人民共和国国家标准 GB/T14862-93 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法=Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits is a book available to read on EtoBox.
- Language
- ZH
Similar books
- 中华人民共和国国家标准 GB/T20515-2006/IEC60748-5:1997 半导体器件 集成电路第5部分:半定制集成电路=Semiconductor devices-Integrated circuits-Part5:Semicustom integrated circuits
- 中华人民共和国国家标准 GB/T 17574-1998 idt IEC 748-2:1985 半导体器件集成电路 第2部分:数字集成电路=SEMICONDUCTOR DEVICES INTEGRATED CIRCUITS PART 2:DIGITAL INTEGRATED CIRCUITS
- 中华人民共和国国家标准 GB/T 17573-1998 idt IEC 747-1:1983 半导体器件分立器件和集成电路 第1部分:总则=SEMICONDUCTOR DEVICES DISCRETE DEVICES AND INTRGRATED CIRCUITS PART 1:GENERAL
- 中华人民共和国国家标准 GB/T20311-2006/ISO6946:1996 建筑构件和建筑单元 热阻和传热系数 计算方法=Building components and building elements-Thermal resistance and thermal transmittance-Calculation method
- 中华人民共和国国家标准 GB/T20516-2006/IEC60747-4:2001 半导体器件 分立器件第4部分:微波器件=Semiconductor devices-Discrete devices-Part4:Microwave devices
- 中华人民共和国国家标准 GB/T 16438-1996 半导体少长针消雷装置使用的安全要求=THE SAFETY DEMANDS OF USING SEMICONDUCTOR LIGHTNING ELIMINATOR