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微电子制造科学原理与工程技术(第二版) by （美）Stephen A. Campbell著；曾莹等译（明尼苏达大学） is a nonfiction available to read on EtoBox.

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封面 1 书名 3 版权 4 前言 5 目录 7 第1篇 综述与题材 14 第1章 微电子制造引论 15 1.1 微电子工艺:一个简单的例子 17 1.2 单项工艺与工艺技术 19 1.3 本课程教程 20 1.4 小结 21 第2章 半导体衬底 22 2.1 相图和固溶度° 22 2.2 结晶学和晶体结构° 25 2.3 晶体缺陷 27 2.4 直拉法(Czochralski法)单晶生长 32 2.5 Bridgman法生长GaAs 40 2.6 区熔法单晶生长 41 2.7 圆片的制备和规格 43 2.8 小结及未来趋势 45 习题 45 参考文献 46 第2篇 单项工艺1:热处理和离子注入 50 第3章 扩散 51 3.1 一维费克扩散方程 51 3.2 扩散的原子模型 53 3.3 费克定律的分析解 57 3.4 简单理论的修正 59 3.5 常见杂质的扩散系数 60 3.6 扩散分布的分析 64 3.7 SiO2中的扩散 71 3.8 扩散系统 72 3.9 扩散分布的SUPREM模拟 73 3.10 小结 76 习题 76 参考文献 77 第4章 热氧化 79 4.1 迪尔和格罗夫氧化模型 79 4.2 线性和抛物线速率系数 81 4.3 初始阶段的氧化 84 4.4 SiO2的结构 86 4.5 SiO2的特性 88 4.6 掺杂杂质对氧化和多晶氧化过程的影响 94 4.7 氧化诱生堆垛层错 98 4.8 替代的栅绝缘层+ 99 4.9 氧化系统 101 4.10 SUPREM氧化+ 103 4.11 小结 105 习题 106 参考文献 107 第5章 离子注入 110 5.1 理想化的离子注入系统 110 5.2 库仑散射° 116 5.3 垂直投影射程 117 5.4 沟道效应和横向投影射程 122 5.5 注入损伤 123 5.6 浅结的形成+ 127 5.7 埋层介质+ 129 5.8 离子注入系统的问题和关注点 130 5.9 用SUPREM模拟注入的分布+ 133 5.10 小结 134 习题 134 参考文献 135 第6章 快速热处理 138 6.1 灰体辐射,热交换和光吸收° 139 6.2 高强度光源和反应腔设计 140 6.3 温度测量 144 6.4 热塑应力° 147 6.5 杂质的快速热激活 149 6.6 介质的快速热加工 151 6.7 硅化物和接触的形成 153 6.8 其他的快速热处理系统 154 6.9 小结 155 习题 155 参考文献 156 第3篇 单元工艺2:图形转移 162 第7章 光学光刻 163 7.1 光学光刻概述 163 7.2 衍射° 167 7.3 调制传输函数和光学曝光 170 7.4 光源系统和空间相干 171 7.5 接触式/接近式光刻机 176 7.6 投影光刻机 179

Who reads 微电子制造科学原理与工程技术(第二版)?

Author

（美）Stephen A. Campbell著；曾莹等译（明尼苏达大学）

Publisher

北京：电子工业出版社

Published

2003

Language

ZH

ISBN

9787505383135

Category

nonfiction

Subjects

Engineering, Electrical & Electronic Engineering, Stem