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半导体器件制造工艺 by 张曼妹,叶萍编 is a book available to read on EtoBox.

What is 半导体器件制造工艺 about?

1 (p1): 目录 1 (p2): 出版说明 1 (p3): 前言 1 (p4): 概述 9 (p5): 第一章 半导体材料与衬底制备 9 (p6): 第一节 概述 11 (p7): 第二节 硅单晶的制备 17 (p8): 第三节 硅单晶的质量检验 26 (p9): 第四节 衬底的制备 35 (p10): 第二章 外延 35 (p11): 第一节 外延生长原理 38 (p12): 第二节 外延生长工艺 43 (p13): 第三节 外延层的质量分析 47 (p14): 第四节 外延层的质量检验 51 (p15): 第三章 制版 51 (p16): 第一节 制版的光学基础 54 (p17): 第二节 制版工艺 60 (p18): 第三节 超微粒干版的制备 67 (p19): 第四节 铬版与氧化铁版的制备 71 (p20): 第四章 氧化 71 (p21): 第一节 二氧化硅的结构与性质 75 (p22): 第二节 二氧化硅在器件生产中的应用 78 (p23): 第三节 二氧化硅膜的制备与原理 87 (p24): 第四节 二氧化硅的质量分析与检验 93 (p25): 第五章 掺杂 93 (p26): 第一节 合金法 96 (p27): 第二节 扩散原理 110 (p28): 第三节 扩散方法 123 (p29): 第四节 扩散层的质量分析与检验 133 (p30): 第五节 离子注入 138 (p31): 第六章 光刻 138 (p32): 第一节 光刻胶 142 (p33): 第二节 光刻工艺 150 (p34): 第三节 光刻质量分析 152 (p35): 第四节 其它光刻技术 157 (p36): 第七章 电极制备及引线封装 157 (p37): 第一节 欧姆接触 159 (p38): 第二节 蒸发工艺 167 (p39): 第三节 合金与烧结 171 (p40): 第四节 键合与封装 179 (p41): 第八章 隔离技术 179 (p42): 第一节 pn结隔离 185 (p43): 第二节 介质隔离 191 (p44): 第三节 pn结—介质混合隔离 194 (p45): 第九章 表面钝化技术 194 (p46): 第一节 硅—二氧化硅界面特性对器件性能的影响 198 (p47): 第二节 氮化硅钝化 202 (p48): 第三节 磷硅玻璃钝化 206 (p49): 第四节 三氧化二铝钝化 210 (p50): 第五节 其它钝化方法 215 (p51): 第十章 半导体器件的可靠性 215 (p52): 第一节 可靠性的概念及简单计算 217 (p53): 第二节 可靠性试验 223 (p54): 第三节 半导体器件失效分析 227 (p55): 第四节 提高器件可靠性的措施 232 (p56): 总附录 232 (p57): 附录一 室温(300°

Author

张曼妹,叶萍编

Publisher

上海:上海科学技术出版社

Published

1987

Language

ZH